格罗方德，汽车业务崇敬东谈主郭茹默示，车规芯片呈多品种小单量、认证与生命周期长、合手续供货条目高档特征，投初学槛极高。需障翳-40℃至150℃温区，鼎沸IATF16949、AEC-Q004零PPM等条目。，。她计算，2030年单车芯片平均价值将达3000好意思金以上，搭载量升至2000—3000余片；架构从区域端正向中央围聚域控升级，需高智谋锐知与高带宽传输。

郭茹指出，格罗方德有超20年车规平台教学，从设想端提供车规PDK、IP与文档；晶圆制造严格把控良率，安逸托付高品质居品。格罗方德的22 FD-SOI具有高效的谋略才能，低功耗与走电进展优异，得当营为中央域控、雷达、无线Wifi等芯片的工艺，配套MRAM可鼎沸车规1级高温条目。整车48V架构是下一代汽车电源网罗的趋势，特斯拉第一个弃取，国内有车企观念2027—2028年落地，将催生集成式48V BMS SOC、48V转低压电源束缚及集成电机端正芯片。格罗方德的55BCD不错提供150V, 车规0级，况且不错结束高密度数字电路，适配48V 电源网罗的发展趋势。

郭茹先容，格罗方德在新加坡、德国、好意思国有大型的晶圆制造基地，并正在将全球制造体系落地到中国，和解PDK支合手多地出产无需休养。公司障翳12—180nmCMOS、BCD以及GaN功率器件射频、硅光等工艺平台，况且MIPS BU不错提供RISC-V 的IP组合和芯片设想就业 。

    

 

郭茹 | 格罗方德，汽车业务崇敬东谈主

以下为演讲内容整理：

汽车芯片的特殊准入条目与格罗方德AutoPro质地束缚体系

汽车芯片与滥用级芯片存在内容互异，其投初学槛极高，主要体当今三个方面。当先是品类繁密但单一品种出货量相对有限，其次是认证周期漫长且投入难度极大，第三是居品质命周期极长，对晶圆厂的合手续供货才能提议了严苛条目。在具体的时间规格层面，车规芯片必须鼎沸AEC-Q100行径，恰当零下40度至零上150度的职责环境，同期通过IATF16949出产工艺认证，并贯彻AEC-Q004行径所界说的零失效、零PPM出产制造理念。此外，功能安全行径ISO 26262不仅适用于芯片设想端，在晶圆制造层面相同需要构建相应的功能安全支合手才能，提供合乎车规条目的各样IP及设想决策。

格罗方德在车规平台规模领有跨越20年的深厚积淀，缔造了名为AutoPro的专属车规质地束缚品质体系。该体系并非仅鼎沸于行业通用行径，而是从最底层的芯片设想阶段便介入管控。格罗方德为芯片设想厂商提供的设想文档、PDK以及整套生态IP，均经过严格的车规考量。举例，滥用级芯片设想与车规级芯片设想在器件间距、器件尺寸等重要参数上存在权贵互异，必须在设想初期就进行针对性的容量观念与架构休养。依托这一完备的车规设想平台，汽车芯片客户简略大幅加快其居品的认证历程，因为格罗方德径直提供了经过考据的打包版DKK。在制造表情，格罗方德履行极为严苛的质地管控行径，关于车规芯片，若其晶圆良率低于与客户共同协商设定的参数阈值，整片晶圆将履行报废处理，以此确保托付给客户的每一颗芯片齐具备最高的可靠性。

 22FD-SOI性情工艺赋能下一代汽车电子架构

跟着智能赞助驾驶、域端正器以及新能源高压化趋势的加快演进，汽车半导体对算力和能效比的需求呈指数级增长。传统的40纳米工艺已难以鼎沸下一代微端正器和谋略单位的性能条目，行业正快速向28纳米及22纳米节点迁徙。格罗方德推出的22FD-SOI平台，基于绝缘体上硅衬底时间，并非传统的体硅CMOS工艺。该工艺在22纳米节点上即可结束对标16纳米傍边的谋略才能，由于其在硅层上方构建了氧化绝缘层，具备优异的绝缘性能，从而结束了极高的PPA(性能、功耗、面积)进展，其功率终端和走电端正才能尤为出色。

不才一代微端正器单位的运用中，22FD-SOI平台简略竣工适配集成镶嵌式磁飞速存储器(eMRAM)的需求。eMRAM具备不凡的耐高温性情，可安逸职责在汽车Grade 1品级环境下，饱胀鼎沸严苛车规场景的条目。比拟之下，阻变飞速存储器(ReRAM)固然在资本上具有一定上风，但在高温工况下存在安逸性不及的时间颓势，因此格罗方德更保举将其运用于对温度不敏锐的滥用级或初学级场景。咫尺，格罗方德的22FD-SOI平台已被多家客户接受，闲居运用于下一代中央域端正器、雷达传感器以及蓝牙与WiFi等无线通信芯片的设想中，成为相沿汽车电子架构从区域预控向中央围聚式演进的重要工艺弃取。

电子电气架构的迁徙正鼓吹汽车数据处理花样发生深远变革。从区域预控到中央式围聚预控的滚动过程中，边际端的感知触角数目激增，数据鸠合的智谋度和频率条目越来越高，而这些海量数据必须通过高带宽、高速度的传输网罗累积至中央神经系统进行处理。这一架构变革径直拉动了对高性能感知芯片、高速接口芯片以及中央谋略芯片的需求，而格罗方德22FD-SOI平台所提供的优异射频性情、低功耗谋略才能以及高集成度，适值契合了这一时间演进标的。

48伏供电系统与50BCD高压工艺的电源束缚立异

跟着汽车芯片使用量的爆发式增长，传统12伏供电网罗已接近其功率传输的极限。48伏供电系统正成为行业共鸣，特斯拉早在数年前便已推出该时间，其无东谈主驾驶车辆已全面弃取48伏供电架构。国内多家头部车企也观念在2027至2028年间渐渐导入48伏系统。在过渡期内，48伏与12伏系统将始终并存，这将催生一系列全新的芯片需求与零部件变革。在电板束缚系统(BMS)规模，针对48伏平台的BMS不再局限于肤浅的电压电流采样，而是将MCU与BMS功能深度集成，酿成BMS SOC单芯片处置决策。在电机端正规模，48伏动手芯片将MCU与高边、低边动手集成于一体，结束对48伏电机的灵活精确端正。此外，48伏系统还需要极度的配电保护开关、PWM调遣芯片以及智能电束缚系统，好多主机厂倾向于定制专用芯片，将48伏径直调遣为5伏或3.3伏，径直为MCU及外设供电，从而减少中间调遣表情的能量损耗。

为全面支合手48伏供电网罗及高压运用场景，格罗方德推出了最新的50BCD工艺平台。BCD工艺传统上用于高压器件制造，而格罗方德的50BCD工艺将高压才能拓展至150伏。在BMS采样运用中，该工艺单芯片最高可支合手30串电芯采样，若运用于磷酸铁锂电板则可达到36串，这将权贵镌汰BMS系统的举座资本。同期，该平台支合手在芯片里面集成电板阻抗谱(EIS)分析及电板模子算法，结束腹地化的电板寿命与情状评估。在电生动手方面，50BCD工艺可将多通谈PWM集成于单颗芯片，结束智能电机端正。尽管该工艺定位为高压平台，但其同期具备集成高密度数字电路的才能，数字逻辑部单干作频率可达100至200兆赫兹，简略在一颗芯片内结束访佛MCU的完整端正功能。格罗方德合计，50BCD工艺是面向下一代48伏汽车平台的理思弃取。此外，格罗方德也在积极布局氮化镓(GaN)功率器件，初期将运用于就业器电源规模，将来亦将视商场需求拓展至汽车电子板块。

格罗方德的全球制造才能与腹地化协同布局

格罗方德是一家国际化的晶圆代工企业，咫尺在全球领域内运营四座晶圆厂，分散位于新加坡、德国德累斯顿以及好意思国纽约州，同期在中国广州与当地合营伙伴缔造了搭伙晶圆厂。这一全球制造布局使格罗方德简略为汽车客户提供安身全球制造才能、同期腹地化落地中国的灵活供应决策。关于繁多有出海需求的中国芯片设想企业而言，弃取在外洋的晶圆厂进行出产制造是投入国际供应链的必经之路。格罗方德的中枢上风在于提供一套和解的PDK设想套件，客户无需因在不同地域的晶圆厂间切换而从头进行设想变更或工艺适配。举例，归并款芯片设想在中国晶圆厂完成考据后，若需为欧洲环球等客户供货，可径直切换至德国德累斯顿晶圆厂进行出产，的确结束了多地产能的无缝协同。

在具体的工艺组合方面，格罗方德领有障翳从180纳米到28纳米的丰富特征尺寸信号平台，以及基于SOI衬底的超低功耗平台。在FinFET规模，格罗方德可提供12纳米工艺，就业于MPU及网关芯片设想。在射频规模，格罗方德的商场占有率跨越50%，其射频工艺不仅闲居运用于智高手机，在汽车的T-BOX等通信模块中也占据迫切地位。在硅光时间方面，格罗方德正积极探索其在激光雷达规模的运用后劲。在电源束缚规模，全球及中国繁多闻明BMS厂商均弃取格罗方德的工艺平台，同期该平台还闲居用于LED动手、视频音频处理及各样模拟芯片的制造。格罗方德的晶圆厂已结束高度自动化出产，洁净室内险些一谈由自动诱掖车完成物料传输，最大放胆减少了东谈主工侵扰，确保出产过程的安逸性和一致性。

将来瞻望与挑战

瞻望将来，汽车半导体产业将濒临多重机遇与挑战。从商场需求端来看，单车芯片搭载量将从咫尺的1000多片攀升至2000至3000多片，单车半导体价值量计算从2025年的约1500好意思金增长至2030年的3000好意思金以上。在智能赞助驾驶规模，激光雷达、毫米波雷达及CIS图像传感器等感知芯片的需求将合手续放量；在座舱与车身端正规模，初学级座舱芯片及域端正器芯片的算力条目将赓续提高；在新能源能源规模，高电压、大电流功率器件及高精度电板束缚芯片将成为标配。

联系词，地缘政事身分带来的全球多地供应需求，以及汽车芯片快速迭代与永生命周期束缚之间的矛盾，对晶圆代工企业的时间阶梯观念和产能调配才能提议了极高条目。格罗方德通过坚合手性情工艺阶梯，幸免与先进制程的武备竞赛，转而深耕FD-SOI、BCD、射频及硅光等互异化时间节点，为汽车芯片客户提供了兼具性能、功耗与资本上风的量产决策。在零颓势质地高兴和AutoPro品质体系的保险下，格罗方德正勤恳于通过一套PDK、多地制造的灵活花样，合手续赋能全球汽车产业向电动化、智能化标的加快转型。

(以上内容来自格罗方德现金足球外盘app平台，汽车业务崇敬东谈主郭茹于2026年9月16日在第六届智能汽车芯片生态大会发表的《从晶圆到整车：车规级制造若何赋能更安全、更智能的汽车》主题演讲。)